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无封装LED灯具调配二次光学规划

来源:http://www.enwty.com 责任编辑:ag环亚娱乐平台 更新日期:2018-10-05 08:46 字体:
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  无封装LED灯具调配二次光学规划

  新颖的无封装LED具有更好的散热条件,一起整合磊晶、晶粒与封装制程,可更便当地调配二次光学规划照明灯具…

  LED光源运用将继LCD背光源运用需求顶峰后,逐渐转向至LED一般照明运用上。但与LCD背光模组规划不同的是,环亚娱乐ag88真人版,LCD背光模组较不必考量光型与照明运用条件,以单位模组的发光功率要求为主;但LED照明运用除亮度要求外,有必要额定考量光型、散热、是否利于二次光学规划,与合作灯具规划构型要求等,实际上关于LED光源元件的要求更高。

  前期封装技能约束多散热问题影响高亮度规划开展

  前期LED光源元件,封装资料首要运用炮弹型封装体,在高发光功率的蓝光LED初期运用适当常见,而在才智手机、举动电话产品薄型化规划需求推动下,选用外表黏着(surface-mountdevices;SMD)型态的LED光源需求渐增,而选用外表黏着技能规划的LED光源元件,可使用卷带式带装资料进料加快出产加工效能,透过自动化出产添加加工功率外,也带来LED封装技能的新运用商场,加上后继磊晶结构、封装技能双双前进彼此加持,LED光源资料发光功率渐能逾越传统灯具体现。

  以照明运用需求调查,照明灯具关于发光效能的要求越来越高,而LED光源现在左右光输出效能的技能要害,发光功率首要由磊晶、晶粒与封装技能计划左右体现。现在磊晶的单位发光功率现已开展趋近极限,发光功率可再跳动生长的空间相对有限,而继续加大晶粒面积、改进封装技能,是相对能够大幅添加单位元件发光效能的可行计划。但若要能再提高元件的性价比,晶粒面积增大化较无本钱优化空间,反而是封装技能挑选将直接影响终端资料元件的本钱,也就是说,封装技能将成为照明用LED的本钱要害。

  晶片级封装导入LED体积小、牢靠度高

  晶片级封装(ChipScalePackage;CSP)为2013年LED业界最抢手的封装技能计划,其实CSP在半导体业界并不是新技能,只是在LED光源元件运用上尚属新颖的先进技能。在传统半导体晶片级封装运用意图,在于缩小封装处理后的元件终究体积,一起以改进散热、提高晶片自身的运用牢靠度与稳定性为主。而在LED发光元件的晶片级封装首要界说为,封装体与LED晶片挨近或是封装体体积不大于晶片的20%为主,而经晶片级封装的LED自身也有必要为功用完好的封装元件。

  晶片级封装首要是改进逻辑晶片接脚继续添加、元件散热功能提高与晶片微缩意图,透过晶片级封装整合效益,能够让晶片的元器材寄生现象削减,一起能够添加Level2封装的元件整合度,而晶片级封装在LED光源器材的运用需求,也可到达明显程度的效益。

  典型晶片级封装是不需要额定的次级基板、导线架等,而是可将晶片直接贴合在载板之上,晶片级封装为将LED二极体的P/N电极制造于晶片底部,并可使用外表黏着自动化方法进行元件拼装,若比较有必要打线进行元件制造的制造流程,晶片级封装能够对拼装与测验流程相对提高,一起到达下降加工复杂度与本钱的两层意图。

  LED采晶片级封装计划,元件可获得更佳的散热体现、高流明输出、高封装密度、更具弹性、简化基板等长处,一起少了打线制程也可让终端元件的牢靠度提高。