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无封装技能“叫好不叫座” 撬动LED工业格式需要时日环亚国际app

来源:http://www.enwty.com 责任编辑:ag环亚娱乐平台 更新日期:2018-09-25 18:57 字体:
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  无封装技能“叫好不叫座” 撬动LED工业格式需要时日

  从开展初至今,LED照明工业寻求光效和本钱的脚步就从未中止过,谁先突破价格的魔咒,谁就能在商场中抢占先机。近期各大厂家相继推出的无封装技能,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装本钱,而且具有集中性好,可信赖度高,光学操控灵敏等优势,被业界寄予推翻本钱的一道突破口。环亚国际app

  跟着各种新资料、新技能和新模式的接连不断,职业转型晋级不断加快。无封装技能是否会引发一场新的革新?对整个工业链尤其是封装企业有何影响?记者采访了业界推出无封装芯片产品的厂商及干流封装企业,一起解读无封装技能在工业转型革新之际所引发或明显或奇妙的改变。

  奥秘面纱:无封装系高度整合的封装

  声称无封装的技能近期在业界被指来势汹汹,而且有革封装命之嫌。而实际上,被称为无封装的技能并不是省去了整个封装环节,仅仅省去了一道金线封装的工艺罢了,仍是很多的封装方法之一。

  飞利浦Lumileds商场总监周学军对此表明,事实上,现在还没有看到严厉意义上的无封装LED发光器材。在优化器材的封装进程中,呈现新的不同于传统封装的结构是很正常的一种进化。

  上海鼎晖科技股份有限公司董事长李建胜先生向记者讲道,无封装的出题自身就是个谬论,无封装实际上是无金线封装,它仅仅少了一道金线封装的工艺罢了,一切的package,一切的芯片植入都是封装的环节,每一个器材成型必需要通过封装这个环节,无封装芯片,并不是无封装器材,环亚ag88手机版!这里有实质的差异。但无封装技能无疑是一种簇新的、先进的工艺。

  晶科电子有限公司总裁助理陈海英博士表明无封装技能跟传统的封装有一些差异,是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作,把封装的一些进程结合到芯片工艺上,是芯片技能与封装技能很好的整合。

  据了解,从LED照明供应链来看,LED照明产品制程分为Level0至Level5等制作进程。Level0是外延与芯片的制程;Level1是LED芯片封装;Level2是将LED器材焊接在PCB上;Level3是LED模块;Level4是照明光源;Level5则是照明体系。无封装芯片多是朝省掉Level1的方向开展,从而在必定程度上协助下降本钱。

  晶元光电股份有限公司商场行销中心协理林依达先生也说到,无封装芯片最早始于晶元光电,晶元光电2009年就开端投入ELC技能的研制,并在2010年获得了台湾的立异科技产品奖。免封装是一个十分广义的概念,其实免封装芯片仍是要封装,就是覆晶、倒装的规划,它仅仅有别于我们所认知的传统封装技能和资料。但整个技能无非就是要把lm/w,或许lm/$作进一步的提高。

  而杭州杭科光电股份有限公司技能总监高基伟博士表达了不同的观念,他表明,无封装并不是一个新技能和新产品,而是业界早就评论了多年的白光技能完成途径之一,较早的如Epistar的ELC产品。所谓的无封装芯片仅仅封装方法略有改变,而且这个改变,现在的芯片厂和封装厂都可以完成。这个技能道路实质上包含:倒装芯片、共晶焊接、喷粉涂粉、白光分配技能。从道路触及的核心技能来看,这些技能工艺都是根本老练、可行的,而且有配套的自动化设备。

  叫好:可大幅下降本钱可信赖度高

  LED不断贱价化的趋势也让厂商不断思量下降出产本钱方法,无封装因可省去部分封装环节,大幅下降本钱而被叫好。包含台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、世界大厂Toshiba、CREE、PhilipsLumileds都活跃投入无封装产品的研制与出产。