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无封装芯片为LED照明工业带来六大体会形式

来源:http://www.enwty.com 责任编辑:ag环亚娱乐平台 更新日期:2018-10-05 17:36 字体:
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  无封装芯片为LED照明工业带来六大体会形式

  所谓无封装芯片是芯片级封装器材(CSP)的俗称,由于没有支架没有金线等特性,表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵敏性,而且热阻更低,体积更小等优势,逐步被业界所看好。无封装芯片,作为芯片企业向下流延生的产品,对现有LED工业链构成巨大应战。无封装芯片的诞生,会给灯具企业带来全新的形式和体会:

  1、芯片企业和灯具企业直接对接,直接缩短了工业链;

  2、出产条件和技能要求下降,削减出产与厂房的出资本钱;

  3、 灯具的规划也不再受限于光源,光源的随意性可让灯具规划师无限发挥;

  4、可随意组合 成不同功率标准光源,灵敏运用;

  5、混合调配组成不同色温的光源,进一步削减库存;

  6、 光源可依据需求自行排产,让交货及时有保证。

  可是一直以来,贵重的无封装芯片运用设备,阻止了无封装芯片的开展。立体光电在无封装芯片的运用上,开发出了具有自主知识产权的无封装芯片专用贴片设备,而且设备本钱缺乏进口设备的十分之一。通过大批量的出产运用,构成了一整套无封装芯片运用解决计划,包含无封装芯片专用贴片设备,试验数据、焊料和基板、技能培训、无忧售后服务等。

  灯具企业能够依据无封装芯片运用解 决计划树立无封装芯片贴片出产线,使灯具企业与芯片企业直接对接,真实完成工业链的整合。无封装芯片大范围运用之后,本钱优势会越来越大,社会效益将会显着表现。

  

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