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职业“暴走”盛行 宣告照明界需解放LED思维

来源:http://www.enwty.com 责任编辑:ag环亚娱乐平台 更新日期:2018-10-10 14:45 字体:
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  职业“暴走”盛行 宣告照明界需解放LED思维

  现在,在快到2014年过半之时,许多LED企业都声势浩大的幸亏:本年总算赚了了,不再忧虑。尽管一些企业在LED大迸发时期的挑选抱团协作以图更大商场。这几年,其间又以珈伟股份、三安光电、鸿利、利亚德等为重视焦点,属中等或偏上规划。种种痕迹逼标明,现在LED职业处在一个商场竞争剧烈的阶段。以史为镜能够知兴替,从前人走过的弯路中,咱们也许能够得到一些启示。

  技能死症 走出来

  HV LED暴走业界

  现在广泛运用的LED是直流的,若要经由市电供电,须外加沟通对LED驱动,易形成额定物料本钱及动力变换丢失,因而产业界已开展出以沟通电直接驱动的高压LED(HV LED),可大幅提高LED照明体系的动力利用率和发光功率。

  在传统照明光源中,发光功率最好的是日光灯,其光源本身的发光功率约65lm/W。用于安靖器的附加电路会形成13~20%的动力损耗,光源发光通过灯具的反射罩,其光源功率损耗约30~40%,因而在实践的照明运用环境下,日光灯的灯具照明发光功率约35lm/W。尽管光源本身发光功率高,但附加电路和灯具结构所形成的光丢失,将会大幅下降灯源的发光功率。

  台湾自主性研制的高压(HV)LED技能产品,环亚ag88手机版,仅需简易的外加驱动电路,即可直接以市电110伏特(V)/220V驱动操作,并具有90%高功率因数(PF)、95%高动力利用率、高发光功率等长处。现在已于国际上获得开展先机,国内厂商晶元光电已连续将HV LED晶粒产品出货给国外各家LED封装及运用大厂运用,国内也有多家相关厂商投入HV LED照明光源产品的开发,是为未来照明光源干流趋势。

  据了解高压LED与传统LED晶片两者在制程上的首要差异点在于绝缘基板的运用、绝缘沟槽的蚀刻及金属导线的制造。高压LED的中心概念是将制造于同一基板的多颗微晶粒加以串接而成,因而运用绝缘基板保证微晶粒间的电性绝缘是高压LED得以正常操作的基本条件。关于以氮化镓(GaN)资料所生长的LED而言,因为所运用的蓝宝石基板具有极佳绝缘特性,因而只要将微晶粒间的沟槽蚀刻至基板暴露,即可到达杰出的电性绝缘。

  其间Philips Lumileds第一代高压式LED Luxeon H50-1(50V)类型封装元件,于85℃操作环境下,投入电力为1W,其发光通量可达67 lm。这以后宣布的Luxeon H(100V与200V)类型封装元件,于85℃操作环境下,投入电力为4W,其发光通量可达360lm。2012年宣布的新一代HV LED封装元件Luxeon H50-2,可操作于环境温度85℃,以50V电源为驱动条件,其操作瓦数为2W,光源色温5,000K,元件的光通量可达205lm,光源色温2,700K,元件的光通量可达165lm;操作于室温环境25℃,光强度约略可提高至1.1倍,相关于输入电压电流光强度呈直线添加。

  而美国科锐(Cree)于2011年推出高压驱动的HV LED封装元件XLamp XM-L及XT-E(图6),可操作于环境温度85℃,以46V电源为驱动条件,中国大陆LED芯片专案35%未投产?!其操作瓦数别离为2W及1W,光源色温5,000K,元件的光通量别离可达240lm及114lm;光源色温2,700K,元件的光通量别离可达172lm及87lm;操作于室温环境25℃,光强度约略可提高至1.15倍,相关于输入电压电流,光强度呈直线添加。

  攻破光学不均瓶颈 COB暴走LED全国

  所谓COB封装(ChiponBoard),是指LED芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将N颗LED芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的LED光源模组。通常是按电源规划要求,用多颗小芯片装备在一起,组成一个大功率的光源模组,再合作二次透镜和散热外壳的规划,来开发电源功率高、散热性能好、造价本钱低的照明设备。