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来源:http://www.enwty.com 责任编辑:ag环亚娱乐平台 更新日期:2018-10-14 20:54 字体:
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  职业大佬论说COB封装的优与劣

  前段时间,在行家说APP上看了两篇关于COB的争议文,想必现在这件事也现已被淡忘了,但不热烈的时分说两句,仍是挺好的。当然,不是针对两位作者争辩的问题进行对错评判,仅仅重申一些根本常识。我中文不算太好,还请各位见谅。本文从COB的优势和缺陷两方面与咱们沟通。

  1、COB的优势:散热好,本钱低

  咱们都知道,有三种散热方法:1. 传导;2. 对流;3. 辐射。但关于 LED 封装,着重要考虑的是第一种(即传导)。关注近期重大时事冲刺中考环亚娱, 相关的物理规律是:

  传递的热量=导热系数 x 散热面积 x 温度不同/导热途径长度

  从公式能够看出,导热系数,散热面积和温度不同越大越好,导热途径长度越小越好,即,传递的热量越多,散热作用越好。导热系数越大,热阻越小。关于多层导热资料堆叠,要屡次使用上述公式。

  在比较两个具有相同功用的结构时(例如,比较SMD和COB),ag88.com,能够逐一要素进行考虑。特别要注意的是,在比较某项参数时,其它要素一定要相同。比较散热才能时,要对相同的热源进行比较,例如10W的SMD和10W的COB,散热片的资料和面积都要相同,这就是苹果与苹果比较,才能够差异好坏。假如不同,就是苹果与橘子比较,没有可比性。?下面临COB和非COB进行比较。

  (1)COB: 众所周知,LED 的热量首要是 P-外延层发生

  

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  图1和图2是 COB 的两种根本结构:图 1 是倒装 COB,图 2 是正装 COB。 我不太清楚国内是哪种比较多。倒装 COB 比较难做一些,散热作用更好一些。在一块散热片上有多个芯片,在芯片上掩盖荧光粉。

  讲一个故事。我最早是在2004年一次会议上,有人陈述COB。其时的COB是在硅片上刻蚀出一个凹槽,把芯片放在凹槽中。可是,工艺比较难,没有推行。依照这个概念,咱们规划了类似于半导体职业的QFN结构以及没有凹槽的COB结构。到了2006年,我第一次看见COB产品,其时刚刚推出,首要意图是下降本钱(包含进步出产功率)和处理大功率器材(其时刚刚开始出产1W的芯片)的散热问题。COB与其时的K-2相比较,显着的本钱低和散热好。COB与其时的SMD相比较,散热上的优势不太大,可是本钱优势依旧很大。

  (2)带有封装结构的非COB:多了封装底座(额定厚度),散热差,本钱高

  

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  如上所述,之前两位作者的争议点能够从开发新产品(例如开发COB)的动机来考虑。作为近20年的工程师,我以为开始开发COB的动机根本上有两点:

  (1)下降其时封装的资料本钱,进步出产功率,下降出产本钱;

  (2)改进散热功能。一个额定的优点是部分的消除重影。

  现在的争辩是,新产品有没有到达开始的意图呢?显然是到达了。

  问题来了,那为什么有些产品很多人看出它欠好,但企业还持续出产,商场还持续承受?原因也有二:

  (1)从商场视点来讲,或许短期内没有新产品能够代替它,或许新产品价格太高;

  (2)从厂商视点来讲,或许新产品本钱太高,或许工艺太难,或许出资太大,无法投入出产,不得不抛弃。这也是为什么现在世界大公司一直在尽力开发质量更好,光效更高的COB,以便坚持他们对我国公司的优势和商场份额。

  二十年前,我刚出道的时分,作为工程师,我只想考虑技能。可是老板会考虑本钱,不管是在国内仍是国外,多数是这个道理。

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